SiC | үшін алмаз сым кесу машинасы Сапфир | кварц | Шыны
Алмаз сым кесу машинасының егжей-тегжейлі диаграммасы
Алмаз сым кесетін машинаға шолу
Алмаз сымды бір сызықты кесу жүйесі - өте қатты және сынғыш негіздерді кесуге арналған жетілдірілген өңдеу шешімі. Кесу құралы ретінде алмаспен қапталған сымды пайдалану арқылы жабдық жоғары жылдамдықты, аз зақымдануды және үнемді жұмысты қамтамасыз етеді. Бұл сапфир пластиналары, SiC бульдері, кварц тақталары, керамика, оптикалық шыны, кремний таяқшалары және асыл тастар сияқты қолданбалар үшін өте қолайлы.
Дәстүрлі аралау дискілерімен немесе абразивті сымдармен салыстырғанда, бұл технология жоғары өлшемдік дәлдікті, керфтің жоғалуын азайтуды және беттің тұтастығын жақсартуды қамтамасыз етеді. Ол жартылай өткізгіштерде, фотоэлектрлік құрылғыларда, жарықдиодты құрылғыларда, оптикада және дәл тасты өңдеуде кеңінен қолданылады және тек түзу сызықты кесуді ғана емес, сонымен қатар үлкен немесе дұрыс емес пішінді материалдарды арнайы кесуді де қолдайды.
Жұмыс принципі
Машина жүргізу арқылы жұмыс істейді aөте жоғары сызықтық жылдамдықтағы алмас сым (1500 м/мин дейін). Сымға кіріктірілген абразивті бөлшектер материалды микро тегістеу арқылы жояды, ал қосалқы жүйелер сенімділік пен дәлдікті қамтамасыз етеді:
-
Дәлдік беру:Сызықтық бағыттаушы рельстері бар серво-жетегіл қозғалыс тұрақты кесуге және микрон деңгейінде орналастыруға қол жеткізеді.
-
Салқындату және тазалау:Үздіксіз су негізіндегі шаю термиялық әсерді азайтады, микро-жарықтарды болдырмайды және қоқысты тиімді түрде жояды.
-
Сымның кернеуін бақылау:Автоматты реттеу сымдағы тұрақты күшті сақтайды (±0,5 Н), ауытқу мен үзілуді азайтады.
-
Қосымша модульдер:Бұрыштық немесе цилиндрлік дайындамалар үшін айналмалы сатылар, қаттырақ материалдар үшін жоғары кернеулі жүйелер және күрделі геометриялар үшін визуалды туралау.
Техникалық сипаттамалар
| Элемент | Параметр | Элемент | Параметр |
|---|---|---|---|
| Максималды жұмыс өлшемі | 600×500 мм | Жүгіру жылдамдығы | 1500 м/мин |
| Айналмалы бұрыш | 0~±12,5° | Жеделдету | 5 м/с² |
| Тербеліс жиілігі | 6~30 | Кесу жылдамдығы | <3 сағ (6 дюймдік SiC) |
| Лифт инсульт | 650 мм | Дәлдік | <3 мкм (6 дюймдік SiC) |
| Сырғымалы инсульт | ≤500 мм | Сымның диаметрі | φ0,12~φ0,45 мм |
| Көтеру жылдамдығы | 0~9,99 мм/мин | Қуатты тұтыну | 44,4 кВт |
| Жылдам саяхат жылдамдығы | 200 мм/мин | Машинаның өлшемі | 2680×1500×2150 мм |
| Тұрақты шиеленіс | 15,0Н~130,0Н | Салмағы | 3600 кг |
| Кернеу дәлдігі | ±0,5 Н | Шу | ≤75 дБ(А) |
| Бағыттаушы дөңгелектердің ортаңғы қашықтығы | 680~825 мм | Газбен жабдықтау | >0,5 МПа |
| Салқындату сұйықтығының цистернасы | 30 л | Электр желісі | 4×16+1×10 мм² |
| Миномет қозғалтқышы | 0,2 кВт | — | — |
Негізгі артықшылықтар
Жоғары тиімділік және қысқартылған керф
Жылдам өткізу үшін сымның жылдамдығы 1500 м/мин дейін жетеді.
Тар жиек ені материал шығынын 30%-ға дейін төмендетеді, бұл кірісті арттырады.
Икемді және пайдаланушыға ыңғайлы
Рецепт сақтау мүмкіндігі бар сенсорлық экран HMI.
Түзу, қисық және көп кесінді синхронды әрекеттерді қолдайды.
Кеңейтілетін функциялар
Конусты және дөңгелек кесуге арналған айналмалы саты.
Тұрақты SiC және сапфирді кесуге арналған жоғары кернеулі модульдер.
Стандартты емес бөлшектер үшін оптикалық туралау құралдары.
Тұрақты механикалық дизайн
Ауыр құйылған жақтау дірілге қарсы тұрады және ұзақ мерзімді дәлдікті қамтамасыз етеді.
Негізгі тозу компоненттері керамикалық немесе вольфрам карбиді жабындарын пайдалану мерзімі > 5000 сағат бойы пайдаланады.
Қолданбалы салалар
Жартылай өткізгіштер:Керф жоғалту <100 мкм бар SiC құймасын тиімді кесу.
Жарық диодты және оптика:Фотоника мен электроника үшін жоғары дәлдіктегі сапфир пластинасын өңдеу.
Күн өнеркәсібі:PV жасушалары үшін кремний таяқшасын кесу және пластинаны кесу.
Оптикалық және зергерлік бұйымдар:Ra <0,5 мкм аяқталатын кварц пен асыл тастарды жұқа кесу.
Аэроғарыш және керамика:Жоғары температурада қолдану үшін AlN, цирконий және жетілдірілген керамика өңдеу.
Кварц көзілдірігі туралы жиі қойылатын сұрақтар
1-сұрақ: Машина қандай материалдарды кесуге болады?
A1:SiC, сапфир, кварц, кремний, керамика, оптикалық шыны және асыл тастар үшін оңтайландырылған.
2-сұрақ: Кесу процесі қаншалықты дәл?
A2:6 дюймдік SiC пластиналары үшін қалыңдығының дәлдігі <3 мкм-ге жетуі мүмкін, бұл тамаша бет сапасы.
3-сұрақ: Неліктен алмас сымды кесу дәстүрлі әдістерден жоғары?
A3:Ол абразивті сымдармен немесе лазерлік кесумен салыстырғанда жылдамырақ жылдамдықтарды, кесінділердің жоғалуын азайтуды, ең аз термиялық зақымдануды және тегіс жиектерді ұсынады.
4-сұрақ: Ол цилиндрлік немесе дұрыс емес пішіндерді өңдей ала ма?
A4:Иә. Қосымша айналмалы сатымен ол өзекшелерде немесе арнайы профильдерде дөңгелек, қиғаш және бұрыштық кесуді орындай алады.
5-сұрақ: Сымның кернеуі қалай бақыланады?
A5:Жүйе сымның үзілуін болдырмау және тұрақты кесуді қамтамасыз ету үшін ±0,5 Н дәлдікпен автоматты тұйық контурдың керілуін реттеуді пайдаланады.
6-сұрақ: Бұл технологияны қай салалар көбірек пайдаланады?
A6:Жартылай өткізгіштерді өндіру, күн энергиясы, жарықдиодты және фотоника, оптикалық компоненттерді жасау, зергерлік бұйымдар және аэроғарыштық керамика.
Біз туралы
XKH арнайы оптикалық шыны мен жаңа кристалды материалдарды жоғары технологиялық әзірлеуге, өндіруге және сатуға маманданған. Біздің өнімдер оптикалық электроникаға, тұрмыстық электроникаға және әскерге қызмет етеді. Біз Sapphire оптикалық компоненттерін, ұялы телефон линзаларының қақпақтарын, Ceramics, LT, Silicon Carbide SIC, кварц және жартылай өткізгіш кристалды пластиналарды ұсынамыз. Білікті тәжірибе мен озық жабдықтармен біз стандартты емес өнімді өңдеуде озық боламыз, оптоэлектрондық материалдардың жоғары технологиялық жетекші кәсіпорны болуға ұмтыламыз.
