Шыны бұрғылау қалыңдығы≤20мм үшін инфрақызыл наносекунд лазерлі бұрғылау жабдығы

Қысқаша сипаттама:

Техникалық қорытынды:
Инфрақызыл наносекундтық лазерлік шыны бұрғылау жүйесі шыны материалдарын дәл бұрғылау үшін арнайы әзірленген өнеркәсіптік деңгейдегі өңдеу шешімі болып табылады. 1064 нм инфрақызыл наносекундтық лазер көзін (импульстік ені: 10-300 нс) пайдалана отырып, бұл жүйе қуатты дәл бақылау және сәулені пішіндеу технологиялары арқылы қалыңдығы ≤20 мм әртүрлі шыны астарларда жоғары дәлдіктегі бұрғылауға қол жеткізеді.
Практикалық өндіріс желісін қолдануда инфрақызыл наносекундтық лазерлік шыны бұрғылау жүйесі процестің бірегей артықшылықтарын көрсетеді. Кәдімгі механикалық бұрғылаумен немесе CO₂ лазермен өңдеумен салыстырғанда, жүйенің оңтайландырылған термиялық әсерді басқару механизмі стандартты сода-әк әйнегінде Φ0,1-5 мм аралығындағы саңылаулардың диаметрі бар дәлдікпен бұрғылауға мүмкіндік береді, бұл ретте саңылау қабырғасының конустығын ±0,5° шегінде сақтайды. Атап айтқанда, смартфон камерасының сапфир қабық линзасын өңдеуде жүйе позициялық дәлдігі ±10 мкм болатын Φ0,3 мм микро-тесік массивтерін тұрақты түрде шығара алады, бұл тұтынушылық электроникадағы қатаң миниатюризация талаптарына жауап береді. Жүйе бар өндірістік желілермен үздіксіз интеграциялау үшін автоматтандырылған тиеу/түсіру интерфейстерімен стандартты түрде жеткізіледі.

Бізге электрондық поштаны жіберіңіз

Өнімнің егжей-тегжейі

Өнім тегтері

Негізгі параметр

Лазер түрі	Инфрақызыл наносекунд
Платформа өлшемі	*800600(мм)**
	*20001200(мм)**
Бұрғылау қалыңдығы	≤20(мм)
Бұрғылау жылдамдығы	0-5000(мм/с)
Бұрғылау жиегінің сынуы	<0,5(мм)
Ескертпе: Платформа өлшемін реттеуге болады.

Лазерлік бұрғылау принципі

Лазер сәулесі дайындама қалыңдығына қатысты оңтайлы күйге бағытталған, содан кейін жоғары жылдамдықпен алдын ала анықталған жолдар бойынша сканерлейді. Жоғары энергиялы лазер сәулесімен өзара әрекеттесу арқылы мақсатты материал қабат-қабат жойылып, кесу арналарын қалыптастырады, бақыланатын материалды бөлу арқылы дәл перфорацияға (дөңгелек, шаршы немесе күрделі геометриялар) жетеді.

Лазерлік бұрғылаудың артықшылықтары

· Ең аз қуат тұтынумен және оңайлатылған операциямен жоғары автоматтандыру интеграциясы；

· Байланыссыз өңдеу әдеттегі әдістерден тыс өрнек геометрияларына шектеусіз мүмкіндік береді；

· Шығын материалдарынсыз пайдалану операциялық шығындарды азайтады және қоршаған ортаның тұрақтылығын арттырады；

· Шетінің ең аз қиыршықталуымен және қайталама дайындаманың зақымдалуын жоюмен жоғары дәлдік；

Инфрақызыл наносекундтық шыны лазерлі бұрғылау жабдығы 2

Үлгі дисплей

Қолданбаларды өңдеу

Жүйе сынғыш/қатты материалдарды дәл өңдеуге арналған, соның ішінде бұрғылау, ойық салу, пленканы алу және бетті текстуралау. Типтік қолданбаларға мыналар жатады:

1. Душ есігінің құрамдас бөліктерін бұрғылау және кесу

2. Құрылғының шыны панельдерін дәлдікпен перфорациялау

3. Бұрғылау арқылы күн панелі

4. Ажыратқыш/розетка қақпағының перфорациясы

5. Айна жабындарын бұрғылау арқылы алып тастау

6. Мамандандырылған бұйымдар үшін бетті текстуралау және ойық салу

Өңдеу артықшылықтары

1. Үлкен форматты платформа салалардағы әртүрлі өнім өлшемдерін қабылдайды

2. Бір реттік операцияда қол жеткізілген күрделі контурлы бұрғылау

3. Үстіңгі қабаты бар жиектердің минималды қыртысы (Ra <0,8 мкм)

4. Интуитивті жұмысы бар өнім сипаттамалары арасындағы үздіксіз ауысу

5. Шығынды тиімді пайдалану мыналарды қамтиды:

· Жоғары кірістілік көрсеткіштері (>99,2%)

· Шығынсыз өңдеу

· Нөлдік ластаушы заттардың шығарындылары

6. Байланыссыз өңдеу бетінің тұтастығын сақтауды қамтамасыз етеді

Негізгі мүмкіндіктер

1. Дәл жылуды басқару технологиясы:

· Реттелетін бір импульстік энергиямен (0,1–50 мДж) көп импульстік прогрессивті бұрғылау процесін пайдаланады.

· Инновациялық бүйірлік ауа перделерін қорғау жүйесі жылу әсер ететін аймақты тесік диаметрінің 10% шегінде шектейді.

· Нақты уақыттағы инфрақызыл температураны бақылау модулі энергия параметрлерін автоматты түрде өтейді (±2% тұрақтылық)

2. Интеллектуалды өңдеу платформасы:

· Жоғары дәлдіктегі сызықты қозғалтқыш сатысымен жабдықталған (қайталанатын орналасу дәлдігі: ±2 мкм)

· Көруді туралаудың біріктірілген жүйесі (5 мегапиксельді CCD, тану дәлдігі: ±5 мкм)

· Шыны материалдардың 50+ түріне оңтайландырылған параметрлері бар алдын ала жүктелген технологиялық деректер базасы

3. Жоғары тиімді өндірісті жобалау:

· Материалдың ауысу уақыты ≤3 секунд болатын қос станцияның ауыспалы жұмыс режимі

· Стандартты өңдеу циклі 1 саңылау/0,5 сек (Φ0,5 мм саңылау)

· Модульдік дизайн фокустау линзаларын жылдам алмасуға мүмкіндік береді (өңдеу диапазоны: Φ0,1–10 мм)

Сынғыш қатты материалдарды өңдеуге арналған қолданбалар

Материал түрі	Қолдану сценарийі	Мазмұнды өңдеу
Сода-лайм шыны	Душ есіктері	Монтаждау тесіктері мен дренаждық арналар
Сода-лайм шыны	Құрылғыны басқару панельдері	Дренаждық тесіктердің массивтері
Шыны шыны	Пешті қарау терезелері	Желдету саңылауларының массивтері
Шыны шыны	Индукциялық пештер	Бұрыштық салқындату арналары
Боросиликатты шыны	Күн батареялары	Монтаждау тесіктері
Боросиликатты шыны	Зертханалық шыны ыдыстар	Арнайы дренаждық арналар
Шыны керамика	Пісіру үстелінің беттері	Оттықты орналастыру тесіктері
Шыны керамика	Индукциялық пештер	Сенсорды орнату саңылауларының массивтері
Сапфир	Смарт құрылғы қақпақтары	Желдету саңылаулары
Сапфир	Өнеркәсіптік көріністер	Күшейтілген тесіктер
Қапталған шыны	Жуынатын бөлмеге арналған айналар	Монтаждау тесіктері (жабынды алу + бұрғылау)
Қапталған шыны	Перде қабырғалары	Low-E шыныдан жасалған жасырын дренаждық тесіктер
Керамизацияланған шыны	Коммутатор/розетка қақпақтары	Қауіпсіздік ұялары + сым саңылаулары
Керамизацияланған шыны	Өртке қарсы бөгеттер	Төтенше қысымды түсіретін тесіктер

XKH инфрақызыл наносекундтық лазерлік шыны бұрғылау жабдығына жан-жақты техникалық қолдау мен қосымша қызметтерді ұсынады, бұл жабдықтың бүкіл қызмет ету циклі бойы оңтайлы өнімділікті қамтамасыз етеді. Біз 0,1 мм-ден 20 мм-ге дейінгі қалыңдығы бар сапфир және шыңдалған шыны сияқты қиын материалдарға арналған арнайы бұрғылау бағдарламаларын қоса алғанда, біздің инженерлік командамыз материалдарға қатысты параметрлер кітапханаларын құру үшін клиенттермен тығыз ынтымақтастықта болатын теңшелген процестерді әзірлеу қызметтерін ұсынамыз. Өндірісті оңтайландыру үшін біз саңылау диаметрінің төзімділігі (±5 мкм) және жиек сапасы (Ra<0,5 мкм) сияқты маңызды көрсеткіштердің салалық стандарттарға сәйкес келуін қамтамасыз ететін жабдықты калибрлеу және өнімділікті тексеру сынақтарын орындаймыз.

Алдыңғы: Microjet laser технологиясының жабдықты пластинаны кесу SiC материалды өңдеу

Келесі: 6 дюймдік өткізгіш SiC композиттік субстрат 4H Диаметрі 150мм Ra≤0,2нм Warp≤35μm

Хабарламаңызды осы жерге жазып, бізге жіберіңіз