Шыны бұрғылауға арналған инфрақызыл наносекундтық лазерлік бұрғылау жабдығы, қалыңдығы ≤20 мм

Шыны бұрғылау қалыңдығы ≤20 мм болатын инфрақызыл наносекундтық лазерлік бұрғылау жабдығы. Ұсынылған сурет

Қысқаша сипаттама:

Техникалық қысқаша мазмұны:
Инфрақызыл наносекундтық лазерлік шыны бұрғылау жүйесі - шыны материалдарды дәл бұрғылау үшін арнайы жасалған өнеркәсіптік деңгейдегі өңдеу шешімі. 1064 нм инфрақызыл наносекундтық лазер көзін (импульс ені: 10-300 нс) пайдалана отырып, бұл жүйе дәл энергияны басқару және сәулені пішіндеу технологиялары арқылы қалыңдығы ≤20 мм болатын әртүрлі шыны негіздерінде жоғары дәлдіктегі бұрғылауға қол жеткізеді.
Тәжірибелік өндіріс желісінде инфрақызыл наносекундтық лазерлік шыны бұрғылау жүйесі бірегей технологиялық артықшылықтарды көрсетеді. Дәстүрлі механикалық бұрғылаумен немесе CO₂ лазерлік өңдеумен салыстырғанда, жүйенің оңтайландырылған жылу эффектісін басқару механизмі стандартты сода-әк шынысында Φ0,1-5 мм аралығындағы тесік диаметрлерімен дәл бұрғылауға мүмкіндік береді, сонымен бірге тесік қабырғасының конусын ±0,5° шегінде сақтайды. Әсіресе смартфон камерасының сапфир линзасын өңдеуде жүйе тұтынушылық электроникадағы қатаң миниатюризация талаптарына сай келетін ±10 мкм позициялық дәлдікпен Φ0,3 мм микротесік массивтерін үнемі шығара алады. Жүйе қолданыстағы өндіріс желілерімен үздіксіз интеграциялау үшін автоматтандырылған тиеу/түсіру интерфейстерімен стандартты түрде келеді.

Бізге электрондық пошта жіберіңіз

Ерекше өзгешеліктері

Негізгі параметр

Лазер түрі	Инфрақызыл наносекунд
Платформа өлшемі	*800600 (мм)**
	*20001200 (мм)**
Бұрғылау қалыңдығы	≤20 (мм)
Бұрғылау жылдамдығы	0-5000 (мм/с)
Бұрғылау жиегінің сынуы	<0,5 (мм)
Ескерту: Платформаның өлшемін реттеуге болады.

Лазерлік бұрғылау принципі

Лазер сәулесі дайындаманың қалыңдығына қатысты оңтайлы позицияға бағытталады, содан кейін алдын ала анықталған жолдар бойымен жоғары жылдамдықпен сканерлейді. Жоғары энергиялы лазер сәулесімен әрекеттесу арқылы нысана материалы кесу арналарын қалыптастыру үшін қабат-қабат алынып тасталады, бұл ретте материалдың бақыланатын бөлінуі арқылы дәл тесіктерге (дөңгелек, шаршы немесе күрделі геометриялар) қол жеткізіледі.

Лазерлік бұрғылаудың артықшылықтары

· Минималды қуат тұтыну және жеңілдетілген жұмыспен жоғары автоматтандыру интеграциясы;

· Байланыссыз өңдеу дәстүрлі әдістерден тыс шектеусіз өрнек геометрияларын жасауға мүмкіндік береді;

· Тұтынылатын материалдарсыз пайдалану пайдалану шығындарын азайтады және экологиялық тұрақтылықты арттырады;

· Шеткі сынықтардың минималды болуымен және дайындаманың екінші реттік зақымдануын болдырмаумен жоғары дәлдік;

Инфрақызыл наносекундтық шыны лазерлік бұрғылау жабдығы 2

Үлгі көрсету

Процесс қолданбалары

Бұл жүйе сынғыш/қатты материалдарды бұрғылау, ойық жасау, қабықшаны кетіру және беткі текстураны өңдеуді қоса алғанда, дәл өңдеуге арналған. Әдеттегі қолданыстарға мыналар жатады:

1. Душ есігінің бөлшектерін бұрғылау және ойық жасау

2. Құрылғының шыны панельдерін дәл тесу

3. Бұрғылау арқылы күн панелі

4. Коммутатор/розетка қақпағының тесілуі

5. Айна жабынын бұрғылау арқылы алып тастау

6. Арнайы өнімдерге арналған беткі текстураны тапсырыс бойынша жасау және ойық жасау

Өңдеудің артықшылықтары

1. Үлкен форматты платформа салалар бойынша әртүрлі өнім өлшемдерін орналастырады

2. Бір реттік жұмыс кезінде қол жеткізілетін күрделі контурлы бұрғылау

3. Жоғары сапалы беткі өңдеумен минималды жиек сынуы (Ra <0,8μm)

4. Интуитивті жұмыс істеу арқылы өнім сипаттамалары арасында үздіксіз ауысу

5. Шығындарды үнемдейтін операция, оның ішінде:

· Жоғары өнімділік көрсеткіштері (>99,2%)

· Тұтынылатын заттарсыз өңдеу

· Ластаушы заттардың шығарындылары нөлге тең

6. Байланыссыз өңдеу бетінің тұтастығын сақтауды қамтамасыз етеді

Негізгі мүмкіндіктер

1. Дәл термиялық басқару технологиясы:

· Реттелетін бір импульсті энергиямен (0,1–50 мДж) көп импульсті прогрессивті бұрғылау процесін пайдаланады

· Инновациялық бүйірлік ауа пердесін қорғау жүйесі жылу әсер ететін аймақты тесік диаметрінің 10%-ына дейін шектейді

· Нақты уақыттағы инфрақызыл температураны бақылау модулі энергия параметрлерін автоматты түрде өтейді (±2% тұрақтылық)

2. Ақылды өңдеу платформасы:

· Жоғары дәлдіктегі сызықтық қозғалтқыш сатысымен жабдықталған (қайталанатын позициялау дәлдігі: ±2 мкм)

· Кіріктірілген көруді туралау жүйесі (5 мегапиксельді CCD, тану дәлдігі: ±5 мкм)

· 50-ден астам шыны материалдарының түрлері үшін оңтайландырылған параметрлері бар алдын ала жүктелген процесс дерекқоры

3. Жоғары тиімділіктегі өндірісті жобалау:

· Материалды ауыстыру уақыты ≤3 секунд болатын қос станциялы ауыспалы жұмыс режимі

· 1 тесік/0,5 сек стандартты өңдеу циклі (Φ0,5 мм тесік)

· Модульдік дизайн фокустау линзаларының жинақтарын тез ауыстыруға мүмкіндік береді (өңдеу диапазоны: Φ0.1–10 мм)

Сынғыш қатты материалдарды өңдеу қолданбалары

Материал түрі	Қолдану сценарийі	Мазмұнды өңдеу
Сода-лайм әйнегі	Душ есіктері	Орнату тесіктері және дренаждық арналар
Сода-лайм әйнегі	Тұрмыстық техниканы басқару панельдері	Дренаж тесіктерінің массивтері
Шыңдалған әйнек	Пешті қарау терезелері	Желдету тесіктерінің массивтері
Шыңдалған әйнек	Индукциялық плиталар	Бұрыштық салқындату арналары
Боросиликат әйнегі	Күн панельдері	Орнату тесіктері
Боросиликат әйнегі	Зертханалық шыны ыдыстар	Арнайы жасалған дренаждық арналар
Шыны-керамика	Плита беттері	Оттықты орналастыру тесіктері
Шыны-керамика	Индукциялық пештер	Сенсорды орнату тесіктерінің массивтері
Сапфир	Ақылды құрылғы қақпақтары	Желдету тесіктері
Сапфир	Өнеркәсіптік көрініс алаңдары	Арматураланған тесіктер
Қапталған әйнек	Жуынатын бөлме айнасы	Бекіту тесіктері (жабынды алу + бұрғылау)
Қапталған әйнек	Перде қабырғалары	Төмен E шыныдан жасалған жасырын дренаждық тесіктер
Керамикалық шыны	Коммутатор/розетка қақпақтары	Қауіпсіздік ұяшықтары + сым тесіктері
Керамикалық шыны	Өртке қарсы тосқауылдар	Төтенше қысымды төмендететін тесіктер

XKH инфрақызыл наносекундтық лазерлік шыны бұрғылау жабдықтарына кешенді техникалық қолдау және қосымша құнды қызметтерді ұсынады, бұл жабдықтың өмірлік циклі бойы оңтайлы өнімділікті қамтамасыз етеді. Біз инженерлік тобымыз клиенттермен тығыз ынтымақтастықта материалға тән параметрлер кітапханаларын құру үшін, соның ішінде қалыңдығы 0,1 мм-ден 20 мм-ге дейінгі сапфир және шыңдалған шыны сияқты күрделі материалдарға арналған мамандандырылған бұрғылау бағдарламаларын құру үшін арнайы технологиялық процесті әзірлеу қызметтерін ұсынамыз. Өндірісті оңтайландыру үшін біз жабдықты калибрлеу және өнімділікті тексеру сынақтарын жүргіземіз, бұл тесік диаметрінің төзімділігі (±5 мкм) және жиек сапасы (Ra <0,5 мкм) сияқты маңызды көрсеткіштердің салалық стандарттарға сәйкес келетініне көз жеткізеді.

Алдыңғы: Microjet лазерлік технологиялық жабдықтары пластина кесу SiC материалын өңдеу

Келесі: 6 дюймдік өткізгіш SiC композиттік субстраты 4H диаметрі 150 мм Ra≤0.2 нм деформация≤35 мкм