TGV шыны арқылы өтетін BF33 кварц JGS1 JGS2 сапфир материалы

TGV шыны арқылы өтетін шыны BF33 кварц JGS1 JGS2 сапфир материалы Ұсынылған сурет

Қысқаша сипаттама:

Материал атауы	Қытай атауы
BF33 әйнегі	BF33 боросиликат әйнегі
Кварц	Балқытылған кварц
JGS1	JGS1 балқытылған кремний диоксиді
JGS2	JGS2 балқытылған кремний диоксиді
Сапфир	Сапфир (бір кристалды Al₂O₃)

Бізге электрондық пошта жіберіңіз

Ерекше өзгешеліктері

TGV өніміне кіріспе

Біздің TGV (Through Glass Via) шешімдеріміз BF33 боросиликат шынысы, балқытылған кварц, JGS1 және JGS2 балқытылған кремний диоксиді және сапфир (бір кристалды Al₂O₃) сияқты бірқатар жоғары сапалы материалдардан қолжетімді. Бұл материалдар тамаша оптикалық, жылулық және механикалық қасиеттерімен таңдалған, бұл оларды озық жартылай өткізгіш қаптамалар, MEMS, оптоэлектроника және микрофлюидтік қолданбалар үшін тамаша негіз етеді. Біз сіздің нақты өлшемдеріңіз бен металлдау талаптарыңызға сәйкес келетін дәл өңдеуді ұсынамыз.

TGV материалдары мен қасиеттері кестесі

Материал	Түрі	Типтік қасиеттер
BF33	Боросиликат әйнегі	Төмен CTE, жақсы термиялық тұрақтылық, бұрғылау және жылтырату оңай
Кварц	Балқытылған кремний диоксиді (SiO₂)	Өте төмен CTE, жоғары мөлдірлік, тамаша электр оқшаулауы
JGS1	Оптикалық кварц шынысы	УК-ден NIR-ге жоғары өткізгіштік, көпіршіксіз, жоғары тазалық
JGS2	Оптикалық кварц шынысы	JGS1-ге ұқсас, көпіршіктерді минималды түрде пайдалануға мүмкіндік береді
Сапфир	Монокристалды Al₂O₃	Жоғары қаттылық, жоғары жылу өткізгіштік, тамаша радиожиілік оқшаулауы

TGV қолданбасы

TGV қолданбалары:
Through Glass Via (TGV) технологиясы озық микроэлектроника мен оптоэлектроникада кеңінен қолданылады. Типтік қолданыстарға мыналар жатады:

3D интегралдық схема және пластина деңгейіндегі қаптама— ықшам, жоғары тығыздықты интеграциялау үшін шыны негіздер арқылы тік электрлік қосылыстарды қамтамасыз ету.
MEMS құрылғылары— сенсорлар мен жетектерге арналған өтпелі тесіктері бар герметикалық шыны интерпозерлермен қамтамасыз ету.
Радиожиілік компоненттері және антенна модульдері— жоғары жиілікті өнімділік үшін әйнектің төмен диэлектрлік шығынын пайдалану.
Оптоэлектрондық интеграция— мысалы, мөлдір, оқшаулағыш негіздерді қажет ететін микролинза массивтері және фотондық тізбектер.
Микрофлюидті чиптер— сұйықтық арналары мен электрлік қолжетімділікке арналған дәл тесіктерді енгізу.

XINKEHUI туралы

Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd. - Қытайдағы ең ірі оптикалық және жартылай өткізгіш жеткізушілердің бірі, 2002 жылы құрылған. XKH компаниясында бізде озық электрондық материалдарды зерттеу мен әзірлеуге арналған тәжірибелі ғалымдар мен инженерлерден тұратын күшті ғылыми-зерттеу және тәжірибелік-конструкторлық жұмыстар тобы бар.

Біздің командамыз TGV (Through Glass Via) технологиясы сияқты инновациялық жобаларға белсенді түрде назар аударады, әртүрлі жартылай өткізгіш және фотондық қолданбаларға арналған арнайы шешімдерді ұсынады. Біздің тәжірибемізді пайдалана отырып, біз бүкіл әлемдегі академиялық зерттеушілер мен өнеркәсіптік серіктестерді жоғары сапалы пластиналармен, негіздермен және дәл шыны өңдеумен қолдаймыз.

Әлемдік серіктестер

Біздің озық жартылай өткізгіш материалдар саласындағы тәжірибемізбен XINKEHUI бүкіл әлем бойынша кең ауқымды серіктестік орнатты. Біз сияқты әлемдік жетекші компаниялармен мақтанышпен ынтымақтасамызКорнингжәнеШотт әйнегі, бұл бізге техникалық мүмкіндіктерімізді үздіксіз жетілдіруге және TGV (Through Glass Via), энергетикалық электроника және оптоэлектрондық құрылғылар сияқты салаларда инновацияларды дамытуға мүмкіндік береді.

Осы жаһандық серіктестіктер арқылы біз тек озық өнеркәсіптік қолданбаларды қолдап қана қоймай, сонымен қатар материалдық технологиялардың шекараларын кеңейтетін бірлескен әзірлеу жобаларына белсенді түрде қатысамыз. Осы құрметті серіктестермен тығыз байланыста жұмыс істей отырып, XINKEHUI жартылай өткізгіштер мен озық электроника индустриясының алдыңғы қатарында қалуымызды қамтамасыз етеді.