Жетілдірілген материалдарға арналған Microjet сумен басқарылатын лазерлік кесу жүйесі
Жоғары артықшылықтар
1. Суды бағыттау арқылы теңдесі жоқ энергия фокусы
Лазер толқын өткізгіші ретінде жақсы қысымды су ағынын пайдалану арқылы жүйе ауа кедергісін жояды және толық лазерлік фокусты қамтамасыз етеді. Нәтиже - өткір, таза жиектері бар ультра тар кесілген ені (20 мкм сияқты кішкентай).
2. Минималды жылу ізі
Жүйенің нақты уақыттағы жылу реттеуі жылу әсер ететін аймақтың ешқашан 5 мкм-ден аспауын қамтамасыз етеді, бұл материалдың өнімділігін сақтау және микрожарықтарды болдырмау үшін өте маңызды.
3. Материалдың кең үйлесімділігі
Қос толқын ұзындығы шығысы (532нм/1064нм) жақсартылған сіңіру баптауын қамтамасыз етеді, бұл машинаны оптикалық мөлдір кристалдардан мөлдір емес керамикаға дейінгі әртүрлі субстраттарға бейімделуге мүмкіндік береді.
4. Жоғары жылдамдықты, жоғары дәлдіктегі қозғалысты басқару
Сызықтық және тікелей жетекті қозғалтқыштарға арналған опциялармен жүйе дәлдікке нұқсан келтірместен жоғары өнімділік қажеттіліктерін қолдайды. Бес осьтік қозғалыс одан әрі күрделі үлгіні құруға және көп бағытты кесуге мүмкіндік береді.
5. Модульдік және масштабталатын дизайн
Пайдаланушылар жүйелік конфигурацияларды қолданбалы талаптарға (зертханаға негізделген прототиптеуден бастап өндіріс ауқымында орналастыруға дейін) бейімдей алады, бұл оны ҒЗТКЖ және өнеркәсіптік домендерде қолайлы етеді.
Қолдану аймақтары
Үшінші буындағы жартылай өткізгіштер:
SiC және GaN пластиналары үшін өте қолайлы, жүйе текшелерді кесуді, траншеяны және кесуді ерекше жиектер тұтастығымен орындайды.
Алмазды және оксидті жартылай өткізгіштерді өңдеу:
Карбонизациясыз немесе термиялық деформациясыз монокристалды алмаз және Ga₂O₃ сияқты қаттылығы жоғары материалдарды кесу және бұрғылау үшін қолданылады.
Жетілдірілген аэроғарыштық компоненттер:
Реактивті қозғалтқыш пен спутниктік компоненттерге арналған жоғары созылатын керамикалық композиттер мен суперқорытпалардың құрылымдық пішінін қолдайды.
Фотоэлектрлік және керамикалық субстраттар:
Жіңішке пластиналар мен LTCC астарларын, соның ішінде саңылауларды және интерконнекторлар үшін саңылауларды фрезерлеуді бұрандасыз кесуге мүмкіндік береді.
Сцинтилляторлар және оптикалық компоненттер:
Ce:YAG, LSO және т.б. сияқты нәзік оптикалық материалдарда бетінің тегістігін және өткізгіштігін сақтайды.
Техникалық сипаттама
Ерекшелік | Техникалық сипаттама |
Лазер көзі | DPSS Nd:YAG |
Толқын ұзындығы опциялары | 532нм / 1064нм |
Қуат деңгейлері | 50/100/200 Вт |
Дәлдік | ±5мкм |
Кесу ені | 20 мкм сияқты тар |
Жылу әсер ететін аймақ | ≤5мкм |
Қозғалыс түрі | Сызықтық / Тікелей жетек |
Қолдау көрсетілетін материалдар | SiC, GaN, Алмаз, Ga₂O₃ және т.б. |
Неліктен бұл жүйені таңдау керек?
● Термиялық крекинг және жиектерді кесу сияқты әдеттегі лазерлік өңдеу мәселелерін жояды
● Құны жоғары материалдардың өнімділігі мен тұрақтылығын жақсартады
● Пилоттық масштабта да, өнеркәсіпте де қолдануға бейімделеді
● Дамушы материалтану үшін болашаққа сенімді платформа
Сұрақ-жауап
1-сұрақ: Бұл жүйе қандай материалдарды өңдей алады?
A: Жүйе қатты және сынғыш жоғары құнды материалдар үшін арнайы жасалған. Ол кремний карбиді (SiC), галий нитриді (GaN), алмаз, галий оксиді (Ga₂O₃), LTCC субстраттары, аэроғарыштық композиттер, фотоэлектрлік пластиналар және Ce:YAG немесе LSO сияқты сцинтиллятор кристалдарын тиімді өңдей алады.
2-сұрақ: Сумен басқарылатын лазер технологиясы қалай жұмыс істейді?
A: Ол лазер сәулесін толық ішкі шағылысу арқылы бағыттау үшін судың жоғары қысымды микро ағынын пайдаланады, лазер энергиясын минималды шашыраумен тиімді бағыттайды. Бұл өте жақсы фокусты, төмен термиялық жүктемені және сызық ені 20 мкм дейінгі дәлдікпен кесуді қамтамасыз етеді.
3-сұрақ: Қол жетімді лазерлік қуат конфигурациялары қандай?
A: Тұтынушылар өңдеу жылдамдығы мен ажыратымдылық қажеттіліктеріне байланысты 50 Вт, 100 Вт және 200 Вт лазерлік қуат опцияларын таңдай алады. Барлық опциялар жоғары сәуле тұрақтылығын және қайталану мүмкіндігін сақтайды.
Егжей-тегжейлі диаграмма




